高溫試驗(yàn)一般采用SC/GW-408D高溫試驗(yàn)箱，或者SC/GDW-408D高低溫試驗(yàn)箱、高溫老化房進(jìn)行，一般是指在高于室溫，電子元器件一般在50~60℃，其他產(chǎn)品在更高，特殊情況下達(dá)到150℃以上，遵循的標(biāo)準(zhǔn)為GB/T2423.2-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫》。那么，高溫究竟對(duì)產(chǎn)品有什么影響呢？

一、高溫對(duì)產(chǎn)品的影響：

1、密封填料、墊圈、封口、軸承和旋轉(zhuǎn)軸等的變形；

2、潤(rùn)滑劑流失或潤(rùn)滑性能降低，增加活動(dòng)部件之間的磨損；

3、由于各種材料的膨脹系數(shù)不同，導(dǎo)致材料之間的粘結(jié)和遷移；

4、由于粘結(jié)引起機(jī)械失靈或*失效；

5、變壓器、機(jī)電組件過(guò)熱；

6、元器件電參數(shù)發(fā)生變化，影響產(chǎn)品的電性能；

7、易燃或易爆材料引起燃燒或爆火乍；

8、絕緣材料的絕緣性能降低；

9、有機(jī)材料變色、破裂、起泡、老化或產(chǎn)生裂紋;

10、密封件內(nèi)部壓力增高引起破裂。

二、高溫環(huán)境效應(yīng)：

1,不同材料的不同膨脹特性而使零件卡死;

2,事件全體或部分改變尺寸;

3,潤(rùn)滑劑失去黏性,使?jié)櫥瑒┝魇Ф鴮?dǎo)致接點(diǎn)失去潤(rùn)滑;  

4,變質(zhì)及破裂;

5,由于包裝、墊圈、密封、軸承和主軸變得歪斜、卡死和失效而引起機(jī)械或全部的 失效;

6,密閉試件內(nèi)部產(chǎn)生高壓;

7,加速火乍藥和推進(jìn)器燃燒;

8,電路穩(wěn)定狀況隨溫度梯度和材料的不同膨脹特性而改變;

9, 墊圈*變形(膠狀) ; 有機(jī)材料

10,改變繼電器及以磁性與熱起動(dòng)元件之作用/不作用裕度;

11,火乍藥溶解和滲出;

12, 火乍藥鑄造外殼膨脹;

13, 電阻值改變;

14,氣密功能退化;

15,固體材料內(nèi)部晶體結(jié)構(gòu)產(chǎn)生分離;

16, 縮短操作壽命時(shí)間;

17,變壓器和機(jī)電組件過(guò)熱。