溫度變化試驗是指試驗時溫度從高到低，后者從低到高循環(huán)的溫度變化方式，一般采用SC/GDW-408D高低溫試驗箱、SC/KWB-100D快速溫變試驗箱、冷熱沖擊試驗箱等設備，采用的標準有GB/T 2423.4-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Db: 交變濕熱(12h+12h循環(huán)) 》、GB/T 2423.22-2002《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗N：溫度變化》等。那么，溫度變化究竟對產(chǎn)品有什么影響呢？

一、溫度變化對產(chǎn)品的影響：

1；由不同材料構(gòu)成的產(chǎn)品，溫度變化時產(chǎn)品受熱不均勻，導致產(chǎn)品變形、密封產(chǎn)品開裂、玻璃或玻璃器皿和光學器等破碎，

2；元器件涂覆層脫落、灌封材料和密封化合物龜裂甚至破密封外殼開裂、填充料泄漏等，使得元器件電性能下降，

3；較大的溫差，使得產(chǎn)品在低溫時表面會產(chǎn)生結(jié)霜或凝露，在高溫時蒸發(fā)或融化，如此反復作用的結(jié)果導致和加速產(chǎn)品的腐蝕。

二、溫度變化環(huán)境效應：

1；組件變形或破裂，

2；密封倉之漏氣，

3；以顆粒狀或紋狀產(chǎn)生破裂，

4；表面涂料之龜裂，

5；由于急速凝結(jié)水或結(jié)冰造成電子或機械失效，

6；結(jié)構(gòu)產(chǎn)生分離，

7；不同材料之不同收縮或膨脹特性，

8；電性改變，

9； 玻璃制品和光學裝備破裂，

10；可動零件卡死或松動。